【资料图】
时间：2023年7月2日
地点：杭州
事件：开始学习HALCON
目标：2023年12月31日前完全掌握：
Blob分析，定位，图像预处理，仿射变换(目的：得到目标区域)；
字符识别(一二维码，OCR)；
识别定位：模板匹配(灰度，相关性，形状)；
尺寸测量：一维，二维测量；
缺陷检测(划痕，瑕疵，缺损，凹凸，字符印刷等)；
【资料图】
时间：2023年7月2日
地点：杭州
事件：开始学习HALCON
目标：2023年12月31日前完全掌握：
Blob分析，定位，图像预处理，仿射变换(目的：得到目标区域)；
字符识别(一二维码，OCR)；
识别定位：模板匹配(灰度，相关性，形状)；
尺寸测量：一维，二维测量；
缺陷检测(划痕，瑕疵，缺损，凹凸，字符印刷等)；
